上證報中國證券網訊（記者李興彩）1月8日晚間，泰凌微在微信公眾號披露，在2026國際消費電子展（CES 2026）期間，公司攜突破性新品及創(chuàng)新無線技術亮相。期間發(fā)布的TL322X SoC芯片成為展會的焦點之一，它將助力游戲外設設備正式邁入真正的8K無線時代。

　　當前，電競產業(yè)的游戲外設市場正經歷著從有線到無線的快速變革。其中，8K回報率無線連接技術成為高端外設領域競相爭奪的制高點。泰凌微的創(chuàng)新無線技術將鼠標位置報告頻率從每秒1000次提升至8000次，將數據采樣間隔從1毫秒壓縮至0.125毫秒，從而實現了光標移動與玩家操作的快速同步。

　　具體來看，TL322X搭載了雙核處理器，在高主頻特性下，通過架構優(yōu)化實現了穩(wěn)定、高效的游戲計算能力。無論是復雜場景的識別還是多任務處理，它都能保持流暢運行，為高速率游戲響應提供了堅實的算力支撐。

　　該芯片還配備了高速USB接口，莊閑和app傳輸速率高達480Mbps，滿足了游戲設備對高帶寬數據傳輸的嚴苛需求；集成了公司自研的Telink HDT無線技術，支持高達6Mbps的無線速率，可實現超低延遲特性，確保了游戲操作指令的實時反饋。此外，該芯片還提供了豐富的外圍擴展接口，支持游戲手柄、搖桿、鍵盤、鼠標等外設的靈活接入。

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　　另外，TL322X采用了RRAM+Flash混合存儲架構，通過單芯片封裝實現了雙列獨立讀寫操作，數據讀取與寫入并行處理，顯著提升了系統響應速度；低功耗設計的優(yōu)化，在保持高性能的同時實現了卓越的能效表現，大幅提升電池續(xù)航能力。